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1、聚酯膜機(jī)械強(qiáng)度高，成膜容易(最薄可達(dá)0.6μm)，抗拉強(qiáng)度好，彈性大，柔韌性好。

2、耐熱性好，最高工作溫度達(dá)到125℃。高溫下，薄膜仍然柔軟，-60℃時不脆。

3、介電常數(shù)較大；

4、容易金屬化，容積比高，電容小。

與其它塑料薄膜相比，聚酯薄膜的體積電阻率較低，損耗角正切也較大；當(dāng)使用溫度高于100℃時，其體積電阻率直線下降，損耗角正切值也迅速增大，穩(wěn)定性不如CBB電容。

目前常見的CL電容主要有CL21X超小型電容、滌綸電容和校正電容。(以前流行的CL21電容基本都是CBB21/22電容代替的，用戶很少)