

選材
重構(gòu)產(chǎn)品加工選材方案

設(shè)計
產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計客戶方案設(shè)計重構(gòu)

熱壓
壓扁并排版使產(chǎn)品定型

烘烤
105-120°高溫處理

噴金
均勻噴涂輔助連接

固化
噴金密封,固化外觀包封

毛刺處理
均勻毛刺處理
老化
產(chǎn)品流平,老化
焊接
特殊焊接,保證芯片中心位置,防止偏移。

絲印
型號、參數(shù)、logo激光打印清晰

每個產(chǎn)品制造背后·都是一套工藝的千錘百煉
匠心工藝,鑄就精品電子元器件選材
重構(gòu)產(chǎn)品設(shè)計
產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計熱壓
壓扁并排版烘烤
105-120°噴金
均勻噴涂固化
噴金密封,固化毛刺處理
均勻毛刺處理老化
產(chǎn)品流平,老化焊接
特殊焊接,保證芯片絲印
型號、參數(shù)、6T技術(shù)·重塑產(chǎn)品標準線
造就符合安規(guī)要求的電子元器件芯片特殊設(shè)計工藝
在陶瓷邊緣增設(shè)溝槽或突緣,延長放電途徑,可有效使邊緣電場均勻。防偏移焊接工藝
焊接采用特殊設(shè)計,保證芯片中心位置,防止偏移。高壓塑封工藝
與普通熱融性封裝相比較,本產(chǎn)品采用高壓塑封,產(chǎn)品致密性更好。外觀檢測同步工藝
標示打印,同步CCD外觀檢測。包裝工藝
產(chǎn)品自動測試,自動包裝,替換人工作業(yè)。全檢耐壓測試工藝
儀表與產(chǎn)品一對一測試,保證測試有效性。企業(yè)實力
strength聯(lián)系我們
contact關(guān)于我們
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